Entfernen des mechanischen Sägeschadens nach dem Sägen der Wafer.

Vorteile im Überblick

• Für voll- und teilautomatisierte Anwendungen
• Becken-in-Becken-Lösung verringert den Platzbedarf und verbessert die Prozesshomogenität
• Niedrige Bruchraten durch weiterentwickelte Handlings- und Transportsysteme
• Speziell entwickeltes Becken- Carrier-Interface verhindert das Aufschwimmen
• Wafer-Formatumstellung ohne mechanischen Eingriff
• Reproduzierbare und stabile Prozesse
• Integrierte Ätzratenbestimmung auf Wunsch verfügbar