Saure Reinigungsprozesse zur Entfernung von Silizium-, Metall- und Oxidrückständen sowie organischen Rückständen von der Wafer-Oberfläche.

Vorteile im Überblick

• Unterschiedliche Reinigungsprozesse in einem Becken realisierbar
• Patentierter HF/O₃ Prozessmodul zum Reinigen und Trocknen von Silizium-Wafern in einem Prozessschritt incl. Ozonversorgung und Überwachung
• Reinigung und integrierte rückstandsfreie Trocknung in einem Prozessschritt
• Umweltfreundlich durch reduzierten Wasser- und Chemikalienverbrauch
• Durch höhere Prozessintegration kann der Stellflächenbedarf reduziert werden