Wafer Cluster
RENA ist, dank Technologiepartnerschaften und langjähriger Erfahrung, in der Lage, die komplette Prozesskette nach dem Sägen zu optimieren.
Vorteile im Überblick
- Einfache Handhabung
- Effiziente Vorreinigung mit speziellem Sprühkopf
- Schonende Vereinzelung direkt aus dem Wasserbad
- Automatisches Beladen der Inline Reinigungsanlage
- Höherer Produktionsertrag bei Reduzierung der Bruchrate
- Reduzierte Betriebskosten
- Durchsatz 8000 Wafer/h
