Prozessanlagen der Serie RENA InWaClean mit integrierter Trocknung entfernen in einer physikalisch/chemischen Prozessfolge Slurry- und Sägerückstände von vereinzelten Wafern.

Vorteile im Überblick:

• Wafer werden bis zum Trockenprozess durchgängig naß gehalten, elektrostatische Anziehung von Partikeln wird dadurch verhindert
• Hauptreinigung mit Wasser und einer patentierten Ultraschall-Lösung
• Präzise Waferführung durch neu entwickelten Rollengang
• Zuverlässige, reproduzierbare Prozessergebnisse
• Umweltfreundlicher Prozess, weniger Chemie, ohne Neutralisation
• Reinigungsprozess ohne Ätzen