Gleichförmige Metallabscheidung auf Oberflächen und in Löchern. Viele Jahrzehnte Cu, Ni, Au, Sn, und Ga Galvanikerfahrung führten zu unserer zuverlässigen und wartungsarmen Platertechnologie.

Vorteile im Überblick

• Inerte Anoden und Reverse Puls Technologie
• Bis zu 100% Streufähigkeit - erreicht durch variable Pulsamplituden und -zeiten
• Tsunami Strömungssystem mit HDF Technologie
• Wartungsfreundliches Konzept

Stromzuführung

• Stromuführung über einfache Kontaktringe mit bis zu einem Jahr Lebensdauer
• Einzigartiges Rückplating Verfahren - mit Kathoden außerhalb des Prozessbereichs
• Kleine Kontaktflächen < 12,7 mm ( 1/2 inch )