EPM - ElectroPlatingManuell

Elektrochemische Metallabscheidung

Unser manuelles Anlagensystem eignet sich ideal für die Bereiche Forschung und Entwicklung sowie die Kleinserienfertigung  in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik. Die Anlagenlösung zeichnet sich durch optimale Strömungsführung der Elektrolyte sowie gleichmäßige Verteilung des elektrischen Feldes aus. Die Prozessergebnisse garantieren homogene Metallisierungen bei höchsten Abscheidungsraten.

Vorteile im Überblick:

  • Über 15 Jahre Anlagen- und Prozesserfahrung in der elektrochemischen Metallabscheidung 
  • Ideal für Metall- und Legierungsabscheidungen wie Au, Ag, Cu, Sn, Ni, SnAg
  • Modulare Bauweise
  • Sehr geringer Standfläche
  • Einseitige Prozessführung mit isolierten Kontakten

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Frank Schienle

Halbleiter
@: Frank Schienle