EPA - ElectroPlatingAutomatic

Elektrochemische Metallabscheidung

Unser automatisches Anlagensystem eignet sich ideal für die Serienfertigung in der Halbleiter- und Mikrosystem- technik. Sie zeichnet sich durch optimale Strömungs- führung der Elektrolyte sowie der gleichmäßigen Verteilung des elektrischen Feldes aus. Die Prozess- ergebnisse garantieren homogene Metallisierungen bei hohen Abscheidungsraten für Ihre Produktion.

Vorteile im Überblick:

  • Über 15 Jahre Anlagen- und Prozesserfahrung in der elektrochemischen Metallabscheidung 
  • Ideal für Metall- und Legierungsabscheidungen wie Au, Ag, Cu, Sn, Ni, SnAg
  • Modulare Anlagenbauweise für maximale Flexibilität
  • Randausschluss < 3mm
  • Umrüstbar auf 4“, 6“, 8“, 12“ oder auf kundenspezifische Substrate wie rechteckige Trägermaterialien

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Frank Schienle

Halbleiter
@: Frank Schienle